テックトレンド半導体業界の構造入門:設計・製造・装置・素材・メモリを初心者向けに半導体は誰がどうやって作っているのか。砂から3か月かけて作る工程、「2nm」が実は寸法ではない話、世界に一社しかない装置メーカー、AIの心臓HBMまで、料理やクッキーに例えながら初心者向けに解説します。読んだら誰かに話したくなる半導体入門です。2026-06-21濱本 隆太
テックトレンド半導体 主要企業の相関図:NVIDIA・TSMC・ASML・ARMはどうつながるかNVIDIA、AMD、Intel、Apple、Micron、ARM、TSMC、ASML、キオクシア。半導体の主役企業たちがどこで競い、どこで依存し合っているのか。サッカーの相関図のように整理し、「Intelはなぜ転落したか」「謎の100億ドル顧客」まで、読んだら話したくなる具体例で解説します。2026-06-21濱本 隆太
TRAFEED半導体製造装置メーカーの輸出管理完全ガイド|経産省23品目告示・TSMC熊本・ASML協調の実務【2026年最新】経産省23品目告示、米国BISの対中規制、TSMC熊本・ラピダスの装置調達まで、半導体製造装置メーカーが押さえるべき輸出管理実務を2026年4月時点で整理。東京エレクトロン、SCREEN、キヤノン、ニコンの現場事情とTRAFEEDによる該非判定の運用ポイントを解説します。2026-04-24濱本 隆太