先端コンピューティングIC（3A090・4A090・HBM）と半導体製造装置（SME: 3B系）を、日本の輸出令別表第一 七の項＋貨物等省令と、米国EAR（ECCN・TPP/PD閾値・仕向地D:5・744.23・FDP・ライセンス例外）の両面から記入式で該非確認できる実務シート。中学生でも分かる超入門つき。15 CFR・連邦官報・e-Gov・経産省の一次情報に基づく（半導体規制は最も速く改正されるため、最終判定は現行原文＋BIS/経産省＋自社責任者を正とします）。
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