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【完全解説】台湾SHTCリスト追加18品目(2026年2月施行)|3Dプリンタ・量子・先端半導体装置

2026-05-20濱本 隆太

2025年11月17日に予告され、2026年2月11日に発効した台湾SHTC(戦略性高科技貨品)リスト改正で追加された18品目の全体像を、初心者向けに整理しました。先端3Dプリンタ、先端半導体装置(CMOS・EUVマスク・SEM・極低温プローブ)、量子コンピュータの3カテゴリを、米EARのECCNやEU両用品リスト2025/2003と並列に比較し、日本企業のサプライチェーンへの実務影響と5ステップの対応策まで、一次情報ベースで解説します。

【完全解説】台湾SHTCリスト追加18品目(2026年2月施行)|3Dプリンタ・量子・先端半導体装置
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株式会社TIMEWELLの濱本です。今回は、輸出管理担当の田中さんから「台湾も新しい規制を出したと聞いたが、結局なにが追加されたのか整理してほしい」というご相談を起点に、台湾のSHTCリスト追加18品目を解説します。

2025年11月17日、台湾の経済部国際貿易署(國貿署、ITA)は60日間のパブリックコメントを開始し、2026年2月11日、その内容が即日発効しました[^1]。追加されたのは3カテゴリ・全18品目。先端3Dプリンタ、先端半導体製造・検査装置、量子コンピュータという、まさに「次世代の地政学テクノロジー」のど真ん中です。

中国の対日40社規制、米国BISの2024年9月IFR、EUの2025/2003更新と並んで、台湾の今回の改正は2026年前半の輸出管理アップデートの最後のピースです。本記事では、初心者の方でも全体像を掴めるよう、用語の解説から実務対応まで、中立的に整理します。

この記事でわかること

  • 2026年2月に発効した台湾SHTC追加18品目の中身と、3カテゴリの整理
  • 米国EAR(ECCN)、EU両用品リスト 2025/2003との並列比較
  • 日本企業のサプライチェーンに対する3つの直接影響
  • 輸出管理担当者がいま着手すべき5ステップの実務
  • よくある質問(FAQ)と、まとめ

最初に押さえておきたい3つの用語

本題に入る前に、本記事で繰り返し登場する3つの用語だけ整理しておきます。輸出管理を始めたばかりの方は、ここを押さえておくと以降の内容がぐっと読みやすくなります。

SHTC(戦略性高科技貨品)

Strategic High-Tech Commodities の略で、台湾の戦略物資リストの正式名称です。日本の「輸出貿易管理令別表第一(リスト規制)」に相当します。所管は経済部国際貿易署(國貿署、ITA。旧称BOFT=Bureau of Foreign Trade)。法的根拠は「貿易法」と「戰略性高科技貨品輸出入管理辦法」です。

GAAFET(Gate-All-Around FET)

3nm世代以降の先端半導体トランジスタ構造のことです。従来のFinFETの限界を超えるために、ゲートがチャネルを全方向から囲む構造になっています。米国BISの2024年9月IFRでも管制対象となっており、台湾の今回の改正でも先端半導体装置の閾値を考えるうえで重要なキーワードです。

EUVペリクル/EUVマスク

EUV(Extreme Ultraviolet、波長13.5nm)露光で使われるフォトマスクと、それを保護する薄膜(ペリクル)です。マスクの製造前段階の原版基板を「マスクブランク」と呼びます。TSMCをはじめとする台湾の先端ファウンドリのサプライチェーンでは、Photronics TaiwanやTOPPAN Photomask Taiwanといった台湾拠点のマスク供給が大きな役割を担っており、ここに輸出許可が必要になることが今回の改正の見どころのひとつです。

スケジュール:公告から発効まで何が起きたか

時系列で押さえておきましょう。台湾の輸出管理改正は、公告から発効までのリードタイムが比較的短いのが特徴です。

日付 出来事
2024年9月6日 米国BISが先端技術IFRを公布(2B001、3B904、4A906等を追加)
2025年11月15日 EUがDelegated Regulation 2025/2003を発効(両用品リスト更新)
2025年11月17日 台湾國貿署がSHTC改正案を公告、60日間のパブコメ開始
2026年1月中旬 パブコメ終了、業界フィードバックを反映した最終案
2026年2月11日 改正発効(即日)。経過措置は短く、既発注分も許可申請が必要

注意したいのは、**「2026年2月11日の発効日時点で輸出許可未取得の案件は、許可申請が必要」**ということです[^2]。既に発注済み・出荷直前の案件であっても、契約上のフォースマジュール条項や船積期日の見直しが必要になるケースがあります。

国際的な背景としては、台湾は正式にはWA(ワッセナー・アレンジメント)など多国間レジームのメンバーではありません。にもかかわらず自主的に整合させる方針を継続してきており、今回もWA・NSG 2024年プレナリー合意と、上記EU 2025/2003を踏まえた「整合型」の改訂です。

Replace siloed classification work with AI.

METI's FY2024 data shows 52% of foreign exchange law violations stem from classification errors. TRAFEED cuts determination time by ~70% and stores structured rationale for every decision.

追加18品目の全体像:3カテゴリの整理

ここからが本題です。追加された18品目は、大きく3つのカテゴリに分かれます。それぞれ簡単に見ていきましょう。

カテゴリA:先端3Dプリンティング設備

高エネルギービーム(レーザー、電子ビーム)を用いた金属粉末積層造形(PBF:Powder Bed Fusion、粉末床溶融結合。敷き詰めた金属粉末をレーザー等で溶かして1層ずつ固める3Dプリント方式)装置、(DED:Directed Energy Deposition、指向性エネルギー堆積。ノズルから噴射した金属粉末をその場でレーザー溶融して肉盛りする方式)装置、および関連の高性能金属粉末・装置部品が対象です。WA Cat.2「材料加工」由来で、米EARのECCN 2B001(CNC+積層造形ハイブリッドを含む)、EU両用リスト 1B001/1C001/1C513に相当します。

主要な管制パラメータ(WA 2024合意ベース)は以下のとおりです。

  • 軌道精度・繰返し精度が一定閾値以下
  • 高融点金属(チタン、ニッケル基超合金、レニウム、タングステン)対応
  • 多ビームによる造形速度・解像度が一定以上
  • マイクロ構造制御用の「接種剤(inoculator)」など材料側も含む

軍事用途として想定されるのは、弾道ミサイル燃焼室、ジェットエンジンのタービンブレード、UAV機体構造材、極超音速兵器の耐熱部品などです。

カテゴリB:先端半導体製造・検査・関連装置

最も品目数が多いカテゴリで、半導体エコシステム全域に及びます。具体的な細目と、想定される対応ECCN/EU項番を整理しておきます。

細目 想定対応ECCN/EU項番
CMOS集積回路(ロジック/メモリ・量子センサ用途で閾値超え) 米3A001、EU 3A001
極低温冷却システム(量子コンピュータ・量子センシング向け) 米3B904相当、EU 3B001.g
走査型電子顕微鏡(SEM/低加速電圧・高分解能・パターン検査用途) 米3B002、EU 3B002
低温ウェハ・プローブ/テスト装置(cryogenic wafer probers) 米3B904相当、EU 3B001
EUV用フォトマスク(13.5nm露光用マスク・マスクブランク) 米3B001.f、EU 3B001
EUVマスク関連の検査・修正装置 米3B002/3B901相当
パラメトリック信号増幅器(量子ビットからの極微弱信号を、ノイズを増やさずに増幅する装置。量子コンピュータの読出し用) 米3A001.b相当、EU 3A001
先端パッケージング装置の一部(ハイブリッドボンディング等) 米3B001、EU 3B001

特に注目すべきは EUVフォトマスクおよびマスクブランクの管制です。台湾以外でも管制対象ではありますが、TSMCやサムスン向けの供給ラインのなかに、Photronics TaiwanやTOPPAN Photomask Taiwan等の台湾マスク供給拠点を通過するルートが存在します。台湾発EUVマスクの輸出が許可制になることで、サプライチェーン上の管理ポイントが新たに追加された、というのが実務的な意味合いです。

カテゴリC:量子コンピュータおよびその構成要素

WA 2024合意およびBIS 2024年9月IFRに整合する内容です。主な対象は以下のとおりです。

  • 量子コンピュータ本体(qubit数・ゲート誤り率・コヒーレンス時間の閾値で規定)
  • 超伝導量子ビット用回路(Josephson接合素子(超伝導体を絶縁体で挟んだ素子。超伝導量子ビットの基本部品)、共振器)
  • イオントラップ用真空・レーザー光学系
  • 量子コンピュータ専用制御エレクトロニクス(FPGA/AWG/digitizer)
  • 関連ソフトウェア・技術データ

米国は同様の規制をECCN 3A901、3D901、3E901、4A906、4D906、4E906等で導入済みです。台湾の今回の改訂は、米EUと「同じ建付け」を採用しつつ、自国の制度体系のなかに落とし込んだもの、と理解するのが良いと思います。

国際レジームとの並列比較:米EAR、EU 2025/2003との関係

ここで、台湾の改訂を米国EAR・EU両用品リストと並べて見ておきます。並列で見ると、各国の管制設計の違いと共通点が見えてきます。

比較項目 台湾 SHTC追加18品目 米国 EAR(BIS 2024年9月IFR) EU 両用品リスト 2025更新
発効日 2026年2月11日 2024年9月6日 2025年11月15日
3Dプリンタ規制 高融点金属PBF/DED装置・粉末 ECCN 2B001(ハイブリッド含む) 1B001、1C001、1C513
量子コンピュータ 量子計算機本体・極低温系・読出し系一式 ECCN 3A901, 4A906, 3B904等 3A001、3B001(新500シリーズ含む)
半導体装置 CMOS、SEM、EUVマスク、低温プローブ ECCN 3B001, 3B002, 3B904(GAAFET含む) 3B001、3B002
多国間根拠 WA, NSG, MTCR, AG, CWC WA、独自加算(500番台に類似) WA合意+「500シリーズ」(多国間合意外の独自項目)
域外適用 原則なし(台湾居住者・台湾製品が対象) 強い域外適用(EAR99、FDPルール) EU域内+ライセンス義務
ライセンス審査機関 國貿署(ITA) 米商務省BIS 各加盟国当局

ここで出てくる**「EUの500シリーズ」**とは、WA等の多国間合意に至っていない独自の規制項目のことで、量子・半導体・3Dプリンタ・極低温技術などが該当します。台湾の今回の改訂は500シリーズに正式参加するものではありませんが、内容的にはEU・米国と整合する範囲で取り込んだ「整合型」と位置づけられます。

米EARのような強い域外適用(FDPルール)が台湾にはない点は、実務的に大きな違いです。基本的には台湾域内発の輸出のみが対象なので、第三国での再加工品まで広く巻き取られるわけではありません。一方で、台湾を経由する取引が以前より追跡されやすくなった点は確実に変化しています。

罰則:違反した場合に何が起きるか

「リストに気づかず輸出してしまった」というケースは現場で起こり得ます。罰則の重さを正しく把握しておくことが、社内のリスク管理を考えるうえで欠かせません。

台湾の貿易法第27条等に基づき、SHTC違反時には以下の処分が課されます。

  • 輸出停止命令、許可取消
  • 1〜3年の輸出禁止処分
  • 罰金:最大新台幣300万元規模(約日本円で1,400万円前後、為替により変動)
  • 刑事罰:最大7年以下の有期懲役

加えて重要なのは、日本側でも外為法や米国EARに連動した違反として扱われる可能性があることです。サプライチェーン全体での記録保管(少なくとも5〜7年)が、実務上の必須要件と考えるべきだと思います。

日本企業への3つの直接影響

ここからは、具体的にどんな日本企業が、どんな取引で影響を受けるのかを整理します。輸出管理担当の田中さんが、ご自身の業務に当てはめて読めるよう、現実的なシナリオに落とし込んでいきます。

影響1:台湾製EUVマスク・マスクブランク経由のビジネス

日系材料メーカー(信越化学、JSR、東京応化等)が台湾現地でマスクブランクを供給し、それが台湾内でEUVマスクに加工され、第三国へ出荷されるルートが代表例です。台湾発EUVマスクの輸出が許可制になったことで、従来は事実上ノーチェックだった経路に、新たな許可審査が挿入されます。許可申請から発給までは標準で10〜30営業日。複雑案件では60日超になるケースもあるので、最終ユーザーへの納期コミットを見直す必要があります。

影響2:日系装置メーカーの台湾現法から第三国出荷

東京エレクトロン、SCREEN、アドバンテストといった日系装置メーカーが台湾現地法人を持ち、そこから台湾域外に半導体検査装置・SEM・低温プローブなどを出荷する場合、SHTC許可対象となります。本社にとっては「日本国内の外為法管理だけ見ていれば大丈夫」という時代の終わりを意味します。台湾子会社の輸出管理担当との情報連携が、これまで以上に重要になります。

影響3:金属3Dプリンタ用粉末の台湾経由再輸出

日本の大同特殊鋼、山陽特殊製鋼等が高融点合金粉末(チタン、ニッケル基超合金等)を台湾の現地メーカーに供給し、台湾発で第三国に再輸出するケースです。今回の追加対象に該当する高融点金属粉末は、台湾発で許可が必要になります。中国・ロシア・ベラルーシ・北朝鮮・イラン向けは、事実上不許可になる可能性が高いと見ています。

サプライチェーン上で押さえておくべきポイントを、もう少し具体的に書いておきます。

  • 「台湾を経由する第三国向け取引」のリードタイム再評価:これまでノーチェックだった取引が、数週間〜2か月程度の許可審査を要するようになる
  • エンドユーザー証明の事前取得:日本側で発行するInternational Import Certificate / Delivery Verification Certificateの運用負荷が増える
  • 中国・ロシア・ベラルーシ・北朝鮮・イラン向け取引の見直し:台湾発で実質不可になる品目が増加する
  • キャッチオール規制の連動:日本の外為法・米国EARとの三重チェック体制が前提になる

なお、機会側もきちんと見ておくべきです。日本国内での代替供給(特殊金属粉末、マスクブランク等)の引き合いが増える可能性があり、輸出管理コンサル・自動審査ツールの需要も拡大しています。日台間の「信頼できるパートナー」枠での包括許可活用余地も残されています。

実務5ステップ:明日から何をやるか

ここまで整理した内容を、輸出管理担当者の実務に落とし込みます。以下、優先順位順に5ステップで整理しました。

ステップ1:自社の取扱品目と18品目のクロスチェック

まずは、自社が台湾発で取り扱っている品目のうち、今回の追加18品目に該当するものを洗い出します。判定には、技術仕様パラメータ(qubit数、レーザー出力、ビーム精度、CMOSノード、温度閾値等)を物件ごとに数値で確認する必要があります。國貿署の「戦略性高科技貨品電子簽證システム」での自己判定機能、専門の輸出管理コンサル、AIエージェントを組み合わせるのが現実的です。

ステップ2:契約上の発効日影響を洗い出す

2026年2月11日時点で発注済み・出荷直前だった案件のうち、許可未取得のものをすべてリスト化します。フォースマジュール条項・船積期日の見直し、顧客・取引先への事前通知、許可申請の優先順位付けを行います。経過措置はほぼないと考えてください。

ステップ3:台湾現地法人との情報連携体制を強化する

日系企業の場合、台湾現法は別法人として独自に輸出管理を行うケースが多いはずです。本社・台湾現法・第三国子会社の三者の輸出管理担当が、同じスクリーニング基準と同じ取引可否ルールで動けるよう、共通の規程と教育プログラムを整備することが重要です。

ステップ4:エンドユーザー証明・許可申請の運用フローを整える

許可申請には、輸出許可申請書、インボイス・パッキングリスト、エンドユーザー証明書(End-User Statement)、International Import Certificate(IIC)またはWritten Assurance、製品仕様書、輸出契約書などが必要です。書類取得から申請受理まで1〜2週間、審査に10〜30営業日を見込んでスケジュールを組みます。頻繁な取引なら包括許可の活用余地もあるので、信頼できる仕向け先については早めの取得を検討してください。

ステップ5:AIによる自動スクリーニングの導入を検討する

ここが正直なところ、人海戦術ではもう限界です。月に数十回しかスクリーニングしない会社なら手作業でも回りますが、グローバル製造業のように年間数万件の取引がある会社では、18品目の追加分をマスタに反映するだけで数週間かかります。米EAR、EU 2025/2003、中国MOFCOM公告91号、台湾SHTC改正を全部同時に追いかけるのは、もう人手では現実的ではない、というのが2026年前半の率直な実感です。

よくある質問(FAQ)

Q1. 日本企業の台湾現地法人も対象ですか?

はい、対象です。台湾域内から域外への輸出はすべて適用されます。日本親会社への返送・修理出荷も例外なくSHTCに該当すれば許可が必要です。

Q2. 18品目に該当するかどうかの判定はどう行えばよいですか?

3つの方法を組み合わせるのが現実的です。①國貿署のSHTC自己判定ツール(戦略性高科技貨品電子簽證システム)、②専門の輸出管理コンサル、③AIエージェントによる自動判定。技術仕様パラメータをひとつひとつ確認していく必要があります。

Q3. 中国本社・中国子会社との取引はすべてNGですか?

用途・需要者次第です。CMOS設計IP、量子計算機本体、EUV関連は事実上ほぼ不許可と見ておくべきですが、民生用途の汎用半導体・SEMは個別審査で許可される可能性があります。

Q4. パブコメ後に内容変更はありましたか?

主要な品目構成・閾値は維持されました。一部の技術閾値と分類記述が明確化され、業界からの実務的フィードバック(一部の汎用半導体装置の閾値見直し等)が反映されています。

Q5. 米国EARとの一番の違いは?

域外適用の強さです。米国EARはFDPルール(Foreign Direct Product Rule)で米国外の製造品まで巻き取りますが、台湾SHTCは原則として台湾域内発のみが対象です。ただし、台湾を経由する取引が以前より追跡されやすくなる点は意識しておくべきです。

まとめ:3規制連動の時代の輸出管理

ここまでの内容を整理します。

  • 2026年2月11日、台湾SHTCリストに3カテゴリ・18品目が追加発効した
  • 追加対象は先端3Dプリンタ・先端半導体装置(CMOS/EUVマスク/SEM/極低温プローブ/パラメトリック増幅器)・量子コンピュータ
  • 整合先はWA・NSG・MTCR・AG・CWC、ならびに米BIS 2024-9 IFR、EU 2025/2003
  • 罰則は輸出停止、最大新台幣300万元、最大7年懲役まで
  • 日本企業の主な影響は台湾発EUVマスク・装置・特殊金属粉末の許可必要化と、リードタイム数週間〜2か月の延長
  • 米国EAR・EU・中国MOFCOM・台湾SHTCを同時に追いかける時代に入った

輸出管理は、もう「自社の取引相手国のリストを見ていればよい」という時代ではありません。台湾の今回の改訂は、ワッセナーやNSGなど多国間レジームの合意内容を、各国がそれぞれの制度に取り込んでいく動きの一環です。日本企業としては、各国の規制を「点」で見るのではなく、整合した「線」として捉える視点が必要だと思います。

関連記事

人海戦術ではもう限界。AIで輸出管理をアップデートする

ここまで読まれた田中さん、おそらく「米国・EU・中国・台湾の改正を全部同時に追うのは、もう現行体制では無理だ」と感じているはずです。

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今回の台湾の措置、そして同時期に動いた米EAR・EU 2025/2003・中国MOFCOM公告91号は、すべての日本企業に対して、旧来の輸出管理体制からの脱却を迫る号砲だと考えています。

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参考文献

  • 経済部国際貿易署 英語ページ Export Control Laws(https://www.trade.gov.tw/english/Pages/List.aspx?nodeID=298)
  • 経済部主管法規システム 戰略性高科技貨品輸出入管理辦法(https://law.moea.gov.tw/LawContent.aspx?id=GL000885)
  • 中央通訊社(CNA)2025年11月17日報道
  • 中央通訊社(CNA)2026年2月11日発効報道
  • Taipei Times 2025年11月18日
  • Taiwan News 2025年11月17日/2026年2月12日
  • TechNews 2025年11月17日/2026年2月12日
  • 経済部産業発展署SIPO産業ニュース
  • ジェトロ 台湾貿易管理制度
  • 戰略性高科技貨品輸出入管理辦法(全國法規)
  • 米国BIS 2024年9月IFR(連邦官報)
  • EU 2025更新(欧州委員会、Delegated Regulation 2025/2003)

[^1]: 中央通訊社「經部公告 戰略性高科技貨品管制清單修正」(2025年11月17日)https://www.cna.com.tw/news/afe/202511170111.aspx [^2]: TechNews「High-Tech Products: Taiwan Export Controls」(2026年2月12日)https://technews.tw/2026/02/12/high-tech-products-taiwan-export-controls

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