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半導体製造装置

「半導体製造装置」に関するコラム記事

5件の記事

【完全解説】EU Dual-Use Regulation 2025年改正（2025/2003）｜500シリーズ新設、日本企業のEU子会社が確認すべき点

「【完全解説】EU Dual-Use Regulation 2025年改正（2025/2003）｜500シリーズ新設、日本企業のEU子会社が確認すべき点」を解説します。輸出管理、EU Dual-Use Regulation、500シリーズなどの観点から、現場で押さえるべき要点をまとめました。

2026-05-20濱本隆太

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【完全解説】EU 500シリーズ新規制対象｜量子・半導体製造装置・先端コンピューティング

「【完全解説】EU 500シリーズ新規制対象｜量子・半導体製造装置・先端コンピューティング」を解説します。輸出管理、EU Dual-Use Regulation、500シリーズなどの観点から、現場で押さえるべき要点をまとめました。

2026-05-20濱本隆太

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日本の半導体輸出規制の全体像｜半導体製造装置23品目から補完的輸出規制まで対象品目を一覧解説【2026年2月14日施行改正対応】

日本の半導体輸出規制を、2023年7月23日施行の半導体製造装置23品目から、2025年5月28日施行の重要・新興品目、2025年10月9日施行の補完的輸出規制見直し、2026年2月14日施行のFPGA組込装置追加まで、4つの改正の対象品目と施行日を一次情報ベースで一覧整理します。23品目の内訳表、16項(1)特定品目の6カテゴリー、該非判定の3ステップまで、半導体に関わる輸出管理の全体像をこの1本で見渡せます。

2026-05-20濱本隆太

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MATCH法と米国輸出規制【2026年4月最新版】日本の半導体装置メーカーが今すぐ点検すべき対中取引リスクと実務対応

2026年4月3日、米連邦議会下院の超党派議員が「ハードウエア技術規制の多国間調整法」、通称MATCH法（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act）と呼ばれる法案を提出しました。

2026-04-28濱本隆太

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半導体製造装置メーカーの輸出管理完全ガイド｜経産省23品目告示・TSMC熊本・ASML協調の実務【2026年最新】

経産省23品目告示、米国BISの対中規制、TSMC熊本・ラピダスの装置調達まで、半導体製造装置メーカーが押さえるべき輸出管理実務を2026年4月時点で整理。東京エレクトロン、SCREEN、キヤノン、ニコンの現場事情とTRAFEEDによる該非判定の運用ポイントを解説します。

2026-04-24濱本隆太