TRAFEEDABFフィルムとは何か|「対中供給3割削減」報道から読む、規制ではない供給制約の怖さ味の素がABFフィルムの対中供給を3割削減すると報じられました。ただしこれは政府の輸出規制ではなく、能力が張り付いた中での配分の話です。そもそもABFとは何なのか、半導体のどこに使われているのかを図解の代わりに丁寧に説明したうえで、規制ではない供給制約が輸出規制と同じ効き方をする理由を整理します。2026-08-19濱本 隆太
TRAFEEDAppleの中国製メモリ調達に米政府が反対|Section 5949と日本企業への波及2026年8月、ラトニック商務長官がAppleの中国製メモリ調達に反対を表明しました。上下両院の書簡、CXMTとYMTCの規制上の位置づけ、2027年12月に発効するSection 5949とFAR提案規則を一次情報で整理し、日本の部品メーカーと機器メーカーに何が降りてくるのかを解説します。2026-08-15濱本 隆太
テックトレンドTerafabは本当に「史上最大の建物」なのか|1億平方フィートの桁を検算するSpaceXとTeslaが2026年8月6日、テキサス州グライムズ郡に半導体工場「Terafab」を建てると発表しました。延床1億平方フィート、第1期だけで168億ドル。テキサス州知事室の公式発表とマスク氏本人の投稿を一次で確認し、「史上最大の建物」という主張がどこまで成立するのかを実際に検算します。2026-08-08濱本 隆太
TRAFEED韓国・台湾の輸出額が初めて日本超え|2026年上期を一次統計で読む、AI特需と円安の二重構造2026年上期、韓国と台湾の輸出額がそろって初めて日本を上回りました。韓国4,967億ドル、台湾4,166億ドル、日本60兆6,605億円。各国統計当局の一次データで実際の数字を確認し、差がついた理由が「AI特需の受け取り方」と「見る通貨」の二重構造にあることをグラフで整理します。2026-08-08濱本 隆太
TRAFEED中国がAIモデルと半導体の輸出規制強化を検討──日本企業がいま読むべき影響範囲2026年7月、中国当局がAIモデルと半導体の輸出規制強化を検討していると英FTが報じました。公式告示前の段階でも、Kimi K3やQwen3.8級のオープンウェイト、データ移転、委託製造に影響が及び得ます。影響範囲と、AIモデルを輸出管理の対象に据える実務の備えを整理します。2026-07-24濱本 隆太
TRAFEED日印首脳会談2026を徹底解説|高市×モディの経済安全保障共同宣言・約2兆円投資・半導体と重要鉱物の協力を読み解くこんにちは、株式会社TIMEWELLの濱本です。2026年7月2日、高市早苗首相がニューデリーでモディ首相と向き合いました。首相にとって初めてのインド訪問で、第16回となる日印年次首脳会談です[^1]。2026-07-06濱本 隆太
テックトレンドAppleの値上げはなぜ起きたか——メモリ半導体高騰とAI需要が消費者価格に波及2026年6月25日、AppleはMacやiPadを値上げしました。理由はメモリ半導体のコスト急騰。AIデータセンターがDRAMやHBMを奪い合い、汎用メモリが品薄になり、ついに消費者向け製品の店頭価格にまで届いた構造を、初心者向けに出典つきで解説します。2026-06-29濱本 隆太
TRAFEEDGPU・メモリ価格は今後どこまで上がるか — 供給逼迫と各社決算から読む経済安全保障の視点GPUやメモリの価格はどこまで上がるのか。マイクロンやSKハイニックスなど各社の最新決算と調査会社のデータを一次情報で確かめ、AI需要・供給制約・台湾集中・輸出規制という四つの力から、半導体の入手可能性を経済安全保障の問題として濱本が考察します。将来シナリオは筆者の見立てとして提示します。2026-06-29濱本 隆太
TRAFEEDこれからは「メモリの時代」 — HBMボトルネックと伸びる企業はどこかこれからはメモリの時代と言われます。AIの主役が演算からメモリへ移る転換点で、HBMを量産できるのは世界で3社のみ。ボトルネックはどこにあり、どんな企業やエコシステムが伸びるのか。投資家ガビン・ベイカー氏の指摘や各社決算を一次情報で確かめ、経済安全保障の視点から濱本が考察します。2026-06-29濱本 隆太
テックトレンドAIが変える半導体・電力・データセンター:宇宙データセンター構想までAIの進化で半導体が「いくらあっても足りない」状態になり、次のボトルネックは電力になりました。データセンターの電力が日本一国分に迫る話から、原発の再稼働、SpaceXの史上最大IPO、宇宙にデータセンターを作る構想まで。AI・半導体・電力・宇宙のつながりを初心者向けに解説します。2026-06-21濱本 隆太
テックトレンド半導体業界の構造入門:設計・製造・装置・素材・メモリを初心者向けに半導体は誰がどうやって作っているのか。砂から3か月かけて作る工程、「2nm」が実は寸法ではない話、世界に一社しかない装置メーカー、AIの心臓HBMまで、料理やクッキーに例えながら初心者向けに解説します。読んだら誰かに話したくなる半導体入門です。2026-06-21濱本 隆太
テックトレンド半導体 主要企業の相関図:NVIDIA・TSMC・ASML・ARMはどうつながるかNVIDIA、AMD、Intel、Apple、Micron、ARM、TSMC、ASML、キオクシア。半導体の主役企業たちがどこで競い、どこで依存し合っているのか。サッカーの相関図のように整理し、「Intelはなぜ転落したか」「謎の100億ドル顧客」まで、読んだら話したくなる具体例で解説します。2026-06-21濱本 隆太